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2019年半导体产业抱团取暖或迎来产业新机遇

时间:2019/4/17 11:58:18 浏览:

 

集成电路市场具高度国际化,全产业链充分高度竞争

      于燮康指出,近几年以来,全球集成电路产业开始了势力格局的重新划分,各大跨国企业活跃其中,以强化产业链整合及控制能力为主要目的,相互间展开激烈的竞合博弈。这充分表明企业核心竞争力不再只是来自于单项优势技术或产品,而更多地来自于对高度集成的产业链上高度集中、高效流动的资源掌控力和运营力,产业竞争模式已正式向“全产业链竞争”转变。
集成电路的“全产业链竞争”态势随着全球产业格局的继续深入调整而愈加激烈,国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈,我国芯片制造业面临国际压力愈发增强;核心知识产权的缺失,使得5G设备在加速替代过程中仍将面临专利隐患;我国芯片厂商、终端厂商、软件厂商间缺乏互动、产业链上下游协同不够紧密一直属于固有问题,但此时显得尤为突出,加快完善集成电路产业生态环境,推动形成“芯片-整机-系统”大产业链刻不容缓。
      全球集成电路产业链整合仍成趋势,半导体公司的数量还会进一步减少
全球集成电路产业的新进者越来越少。原因之一是技术与资金等门槛越来越高;另一原因就是风险与利益不成正比,产业吸引力大为降低。所以中国从支撑经济社会发展和保障国家安全的战略高度出发,可能成为最后一批新进者。全球集成电路产业英特尔、三星及台积电三足鼎立的局面基本形成,从集成电路应用层面方面,目前主要看高通,苹果等大客户的订单动向,而集成电路产业的技术进步主要看英特尔、三星及台积电三家,因此“大者恒大”成为必然趋势。
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